具有在封装间之电绝缘材料之层叠封装（ＰｏＰ）;PoP STRUCTURE WITH ELECTRICALLY INSULATING MATERIAL BETWEEN PACKAGES

摘要

本发明系关于一种层叠封装，其包括耦接至顶部封装之底部封装。使用位于底部封装之上表面与顶部封装之下表面之间的电绝缘材料将该底部封装之顶部上的端子耦接至该顶部封装之底部上的端子。在加热封装的同时施加力以使该等封装接合在一起之制程期间耦接底部封装与顶部封装。