无卤素树脂组成物及应用其之铜箔基板及印刷电路板

摘要

本发明提供了一种无卤素树脂组成物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)2~15重量份的二氨基二苯醚；以及(C)2~20重量份的氨基三嗪酚醛树脂。本发明藉由包含特定的组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。