| 发明名称 | 树脂组成物及应用其之铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明系提供一种树脂组成物，其包含：(A)环氧树脂；(B)苯并恶嗪树脂；(C)苯乙烯马来酸酐共聚物；以及(D)聚酯。本发明藉由包含特定比例之聚酯组成份，以使所制作之基板达到降低delta Tg值之功效，并进一步达成制作低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性之铜箔基板及印刷电路板之目的。 | ||
| 申请公布号 | TW201425444 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
| 申请号 | TW101148953 | 申请日期 | 2012.12.21 |
| 申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 余利智;李泽安 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08L79/04(2006.01);C08L35/06(2006.01);C08L67/02(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>赖安国</name><name>王立成</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | ELITE MATERIAL CO., LTD. 桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 | ||