微机电系统（ＭＥＭＳ）麦克风封装体及其制造方法

摘要

本发明揭露提供一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。一MEMS麦克风封装体包括一空穴，以储纳一MEMS感测装置、一IC晶片及其他被动元件，并藉由共同基板支撑。该空穴系由一顶盖部件、一隔墙部件、及一基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件。一MEMS感测元件和一IC晶片设置于该空穴内部。一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间。一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；其中该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电性连接至一共同类比接地导脚位于印刷电路板上。该顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。一声学吸收层夹置于该导电外罩和该空穴之间。

主权项

一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体，包括：一空穴由一顶盖部件、一隔墙部件、及一基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件；一MEMS感测元件和一IC晶片设置于该基板上；一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间；一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；以及一声学吸收层夹置于该导电外罩和该空穴之间；其中该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电性连接至一共同类比接地导脚位于印刷电路板上。