发明名称 | 发光晶片组合;LED CHIP UNIT | ||
摘要 | 一种发光晶片组合,包括导电基板、与基板电连接并依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极,基板包括多个电流壁障,电流壁障的排布密度及尺寸中的至少一个从基板上对应电极的位置处朝向基板周边位置处减小。由于电流壁障的阻挡,从电极引入的电流可被分散至整个晶片内,从而均匀地激发发光层发光。 | ||
申请公布号 | TW201427112 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW101149094 | 申请日期 | 2012.12.21 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 赖志成 |
分类号 | H01L33/62(2010.01) | 主分类号 | H01L33/62(2010.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号 |