发明名称 |
发光二极体模组之制造方法;METHOD OF MANUFACTURING LED MODULE |
摘要 |
一种发光二极体模组之制造方法,包括以下步骤:提供具有CCD图像感测器贴片机,再提供条形电路板装置于贴片机中,电路板上间隔设置有发光二极体;提供透镜,利用贴片机之CCD图像感测器成像识别透镜,利用贴片机之贴片工艺将透镜对应定位装置于发光二极体上;提供扩散板罩置于电路板上方,电连接发光二极体使其发光,提供平面影像辉度计对扩散板之出光面进行平面影像量测,并获取光学效果影像;藉由电脑软体分析光学效果影像得到所需光学效果补偿资料,再根据补偿资料局部微调透镜相对于对应发光二极体之位置;固定透镜于电路板上。 |
申请公布号 |
TW201426967 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101149450 |
申请日期 |
2012.12.24 |
申请人 |
鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
赖志成 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01);H01L33/48(2010.01) |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号 |