晶片封装体;CHIP PACKAGE

摘要

本发明一实施例提供一种晶片封装体，包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底具有一第一开口，露出该第一基底；一第三基底，设置于该第二基底之上，其中该第三基底具有一第二开口，露出该第一开口与部份之该第二基底；一第一晶片，设置于该第一开口所露出之该第一基底之上；一第二晶片，连接于该部份之该第二基底，并设置于该第二开口所露出之该第二基底与该第一晶片之上；以及一第三晶片，连接于该第三基底，并设置于该第二开口与该第三基底之上。