发明名称 树脂组成物及其硬化物(3);RESIN COMPOSITION AND CURED ARTICLE THEREOF (3)
摘要 本发明系关于一种含有:具有氧杂环丁烷基或环氧基之杂环化合物(A)、以及具有与使用来作为杂环化合物(A)之化合物相异之构造且具有前述氧杂环丁烷基或环氧基之杂环化合物(B)之树脂组成物。本发明的树脂组成物系液体折射率优异,且藉由以光等的能量线或热使该树脂组成物硬化,可得到可见光穿透率及耐光性优异、Tg高、硬化收缩率及水蒸气穿透度低之硬化物,故适用于阻隔膜用之涂剂或各种封装材,特别是有机EL元件的面封装材。
申请公布号 TW201425372 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102143408 申请日期 2013.11.28
申请人 日本化药股份有限公司 发明人 内藤伸彦;木户场润;松尾雄一朗
分类号 C08G59/18(2006.01);C08G65/18(2006.01);C08L71/00(2006.01);H01L51/52(2006.01) 主分类号 C08G59/18(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 日本