发光二极体封装结构的制造方法及发光二极体封装结构;LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种发光二极体封装结构的制造方法,包括提供装设有多列第一电极、第二电极的引线架,第一电极和第二电极包括本体部及位于其端部上的接引电极,接引电极宽度小于本体部宽度;在引线架上形成包覆接引电极的覆盖层;在相邻覆盖层间形成围绕第一、第二电极且具有容置槽的反射杯;去除覆盖层,在容置槽内设置发光二极体晶片并电连接第一、第二电极;在容置槽内形成覆盖发光二极体晶片的封装层;切割反射杯及连接条形成独立的。本发明还提供一种由该方法制造的发光二极体封装结构。