散热结构及其所使用的背板

摘要

本发明提供一种散热结构及其使用的背板，背板系以卡合方式与一散热底板结合，将散热底板定位于一电路板上表面。其中，电路板上表面具有一晶片，在晶片周围设有复数个定位孔，散热底板贴合于晶片上，背板包括：复数个支撑柱，该些支撑柱的每一个具有一卡合机构，卡合机构选自一卡勾、一卡槽或一卡合孔，并且，至少其中一支撑柱具有一弹性卡合机构，该些支撑柱自电路板下表面穿过该些定位孔向上突出，卡合时，散热底板由上而下卡合于支撑柱。

主权项

一种背板，系以卡合方式与一散热底板结合，将该散热底板定位于一电路板上表面，其中，该电路板上表面具有一晶片，在该晶片周围设有复数个定位孔，该散热底板贴合于该晶片上，该背板包括：复数个支撑柱，该些支撑柱每一个具有一卡合机构，该卡合机构选自一卡勾、一卡槽，其中，至少一支撑柱具有一弹性卡合机构，该些支撑柱自该电路板下表面穿过该些定位孔向上突出，该散热底板由上而下，与该些支撑柱之卡合机构卡合，其中该些支撑柱之卡合机构若有不具备弹性卡合机构者先行卡合，而该些支撑柱之具备弹性卡合机构者，一个接一个卡合。