主权项 |
一种双面外露的半导体装置,其特征在于,该装置包含在制作时由下至上依次连接的以下部件:第二引线框架(20),其由导热但不导电的材料制成,并设置有散热片(21);第一引线框架(10),其由导电材料制成,并设置有相互分隔的若干引脚;倒装的半导体晶片(30),其设置有若干顶部电极和若干底部电极;所述晶片(30)的顶部电极向下,并对应与所述第一引线框架(10)的若干引脚电性连接;该装置中还包含,塑封体(40),其覆盖所述倒装的晶片(30),并将该晶片(30)与第一、第二引线框架模压塑封;所述第二引线框架(20)的散热片(21),及所述晶片(30)的底部电极,分别暴露在该装置正反两面的所述塑封体(40)以外。 |