发明名称 电镀制造散热材料的方法
摘要 本发明系一种电镀制造散热材料,主要系于一具有高孔隙率的散热基材上执行下列电镀,其包括:一前处理步骤,用以去除基材表面的附着物;一带电处理步骤,使基材的表面带有正电位;一酸硷中和处理步骤,使基材呈中性;一化学沉积处理步骤,利用基材的电位差吸附电镀液中的铜或镍的金属离子,以于基材表面形成一金属层;一电位电镀步骤,加大基材镀层厚度,增加基材导热、散热效果;一抗氧化处理步骤,使基材的金属层外覆抗氧化层,以避免腐蚀;利用上述方法将金属镀在具有高孔隙率的基材时,其基材表面与内部金属层厚度皆能均匀分布。
申请公布号 TW201425659 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101149683 申请日期 2012.12.24
申请人 林金彰 发明人 林金彰;张俊奇
分类号 C25D7/00(2006.01);C25D5/22(2006.01);F28F21/00(2006.01) 主分类号 C25D7/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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