用于制造回路化基板之层压系统

摘要

本发明系有关一种可用于供湿式层压光可聚合之膜至电路板面板或其他基板上之层压流体。此层压系统包括1)乾膜光阻剂；2)层压板，其表面上包括i)铜、ii)不锈钢、iii)非金属；3)层压流体及4)层压板上之流体施覆装置。此层压流体包括水和表面能改质剂。此表面能改质剂之含量介于0.0001和3.0莫耳/升之间，且流体pH介于3和11之间。

主权项

一种层压系统，其中：a. 层压流体，其包括水和助溶剂，该助溶剂之含量为该流体的0.1至20重量%之间，该助溶剂为醇、酮、碳氢化合物或其组合；b. 该流体包括含量介于0.0001和4.0莫耳/升之间之表面能改质剂，且流体之pH介于3和11之间，其中该表面能改质剂包括下列之一种或多种：(a).有机醇、(b).有机磷酸酯、(c).含氟醇、(d).阴离子界面活性剂，其中该阴离子界面活性剂系选自由：硫酸根阴离子、磺酸根阴离子或者羧酸根阴离子所组成群组之界面活性剂、(e).阳离子界面活性剂、(f).两性离子(两性)界面活性剂、及(g).非离子界面活性剂、及(h).醚；其中该层压流体更进一步包括：c. 成膜剂，其含量介于0.01至3.0重量%之间，以及d. 非酸氧化剂，其含量介于0.3至30重量%之间。