制造印刷电路板之方法;METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

本发明提供一种印刷电路板的制作方法。首先,提供第一基底。第一基底的上表面设有载体。其次,图案化载体与第一基底,而于第一基底之上表面形成线路图案。然后,进行导电处理制程,于第一基底之上表面形成覆盖线路图案之薄导电层。接着,移除载体后进行电镀制程,而于线路图案之表面形成线路。再来,利用黏合层来将具有线路之第一基底,贴附于已预先线路化之第二基底上。