发明名称 基板结构及其制法;SUBSTRATE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF
摘要 一种基板结构及其制法。基板结构包括载体、软性基板以及设置于该载体与该软性基板之间的离型层。该离型层包括石墨烯、经还原之氧化石墨烯或其组合,该离型层以第一面积覆盖该载体,俾形成一或复数个区块,且该软性基板以第二面积覆盖该离型层与该载体,该第二面积并系大于该第一面积。
申请公布号 TW201426929 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101149710 申请日期 2012.12.25
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 陈坤坐;刘松河;黄建融;李钧函
分类号 H01L23/31(2006.01);B32B33/00(2006.01);B32B7/10(2006.01) 主分类号 H01L23/31(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹县竹东镇中兴路4段195号