发明名称 |
不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法;WINDING-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR PACKAGE STRUCTURE WITHOUT USING LEAD FRAMES AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
摘要 |
一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构,其包括一卷绕型电容器及一封装体。卷绕型电容器具有一被封装体所包覆的卷绕本体、一从卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。封装体具有一第一侧面、一第二侧面及一底面。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部,且第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部,且第二裸露部沿着封装体的第二侧面与底面延伸。 |
申请公布号 |
TW201426785 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101151221 |
申请日期 |
2012.12.28 |
申请人 |
钰邦科技股份有限公司 |
发明人 |
陈明宗;林清封 |
分类号 |
H01G9/012(2006.01);H01G9/048(2006.01);H01G9/15(2006.01) |
主分类号 |
H01G9/012(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强 |
主权项 |
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地址 |
APAQ TECHNOLOGY CO., LTD. 苗栗县竹南镇科义街11号 |