投影用镭射晶片封装结构;PROJECTION LASER CHIP PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种投影用镭射晶片封装结构，其包括一基板及一镭射晶片。所述基板包括一承载面用于承载所述镭射晶片。所述投影用镭射晶片封装结构进一步包括一软性电路板与复数个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述镭射晶片及复数个电子元件均固定于所述软性电路板并与所述软性电路板电性连接。