发明名称 |
液滴涂布方法及装置 |
摘要 |
本发明之液滴涂布方法系于由涂布头之喷嘴朝基板上之预定涂布范围吐出复数液低时,使由喷嘴所吐出之复数液滴于基板之预定涂布范围内之同一位置滴下者。 |
申请公布号 |
TWI442979 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW098134910 |
申请日期 |
2009.10.15 |
申请人 |
芝浦机械电子装置股份有限公司 日本 |
发明人 |
平野梓;鹤冈保次 |
分类号 |
B05C11/10;G01N21/88;G01N21/95 |
主分类号 |
B05C11/10 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种液滴涂布方法,系于基板上涂布液滴者,其特征在于具有以下步骤:滴下步骤,在不使喷嘴与前述基板相对移动的状态下使复数液滴从设置于涂布头上之该喷嘴滴下至前述基板上的同一位置;拍摄步骤,拍摄滴下至前述同一位置之复数液滴;求取步骤,依据已拍摄之前述复数液滴之影像,而求取该等液滴整体的涂布面积;及调整步骤,依据已求出之涂布面积而调整来自前述喷嘴之液滴的吐出量。 |
地址 |
日本 |