半导体元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体元件，包含：一基材，包括一基底及一柱体阵列，该柱体阵列具有多个柱体；多个埋入位元线，每一埋入位元线是设置在二相邻该柱体阵列中直行的柱体之间；多个字线，每一字线是与该柱体阵列中横列的相对应柱体连接；及一接点阵列，包括多个行列排列的位元线接点。该接点阵列中每一直行的位元线接点是埋设于该基底内，并与该各自的埋入位元线电连接。每一位元线接点与该各自的埋入位元线交错，且延伸并电连接于二相邻的柱体之间。

主权项

一种半导体元件，包含：一基材，包括一基底及一柱体阵列，该柱体阵列具有多个自该基底向上延伸且行列排列的柱体，该柱体阵列中每一直行的柱体是沿着一直行方向设置；多个埋入位元线，每一埋入位元线是沿着该直行方向延伸，且设置在二相邻该柱体阵列中直行的柱体之间；多个字线，每一字线是沿着一横截于该直行方向的横列方向延伸，且与该柱体阵列中横列的相对应柱体电连接；及一接点阵列，包括多个行列排列的位元线接点，该接点阵列中每一直行的位元线接点是沿着该直行方向设置，且埋设于该基底内，并与该各自的埋入位元线电连接，该接点阵列中每一直行的每一位元线接点与该各自的埋入位元线交错，且延伸并电连接于二相邻的柱体之间。