发明名称 利用可切换功率发生器的高深宽比微结构刻蚀方法
摘要 本发明公开一种利用可切换功率发生器的高深宽比微结构刻蚀方法,高深宽比微结构刻蚀方法包含以下步骤:1、输入低功率低频信号激发等离子体,对晶圆上硬掩膜层,以及不定型碳层或有机掩膜层进行高深宽比微结构刻蚀;2、将低功率低频信号输入切换为高功率低频信号输入;3、高功率低频信号激发等离子体,对晶圆的二氧化矽层进行高深宽比微结构刻蚀。本发明根据工艺需要切换高频功率输出或低频功率输出,避免了采用高平功率发生器输出低频功率输出时造成的误差较大、重复性差的问题;实现功率输出的精确调节,提高产品合格率,降低成本。
申请公布号 TW201426859 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102140583 申请日期 2013.11.07
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 倪图强;吴紫阳;文秉述
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志青
主权项
地址 中国