发明名称 | 利用可切换功率发生器的高深宽比微结构刻蚀方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种利用可切换功率发生器的高深宽比微结构刻蚀方法,高深宽比微结构刻蚀方法包含以下步骤:1、输入低功率低频信号激发等离子体,对晶圆上硬掩膜层,以及不定型碳层或有机掩膜层进行高深宽比微结构刻蚀;2、将低功率低频信号输入切换为高功率低频信号输入;3、高功率低频信号激发等离子体,对晶圆的二氧化矽层进行高深宽比微结构刻蚀。本发明根据工艺需要切换高频功率输出或低频功率输出,避免了采用高平功率发生器输出低频功率输出时造成的误差较大、重复性差的问题;实现功率输出的精确调节,提高产品合格率,降低成本。 | ||
申请公布号 | TW201426859 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW102140583 | 申请日期 | 2013.11.07 |
申请人 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 倪图强;吴紫阳;文秉述 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志青 | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |