发明名称 具有内埋元件的电路板及其制作方法;PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING BURIED COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 本发明涉及一种电路板,包括双面线路板、电子元件、复数导电膏及分别邻近于第一和第二导电线路层的两组绝缘层和导电线路层。双面线路板包括基底层及第一和第二导电线路层,第一和第二导电线路层分别设置于基底层的相对两侧。第二导电线路层包括复数电性连接垫,基底层内形成有复数导电孔,每个电性连接垫与一个导电孔电连接,复数导电孔的相对的另一端显露于该第一表面。复数导电膏对应连接于该复数导电孔,电子元件黏接并电连接于复数电性连接垫。两个绝缘层分别覆盖电子元件和第二导电线路层。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
申请公布号 TW201427509 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102101269 申请日期 2013.01.14
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 许诗滨
分类号 H05K3/10(2006.01) 主分类号 H05K3/10(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 桃园县大园乡三和路28巷6号