发明名称 电子零件用积层配线膜及被覆层形成用溅镀靶材
摘要 本发明提供使用包含Mo合金的被覆层的电子零件用积层配线膜及用以形成被覆层的溅镀靶材,上述包含Mo合金的被覆层可改善耐湿性或耐氧化性,而且在与作为低电阻的主导电层的Al积层时,即便经过加热步骤亦可维持较低的电阻值。本发明的电子零件用积层配线膜是在基板上形成有金属膜,其包括:以Al为主成分的主导电层、以及覆盖该主导电层的一面及/或另一面的被覆层,该被覆层是以原子比的组成式为Mo100-x-y-Nix-Tiy、10≦x≦30、3≦y≦20来表示,其余部分包含不可避免的杂质。
申请公布号 TWI443207 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101128833 申请日期 2012.08.09
申请人 日立金属股份有限公司 日本 发明人 村田英夫
分类号 C23C14/06;C23C14/34 主分类号 C23C14/06
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电子零件用积层配线膜,其在基板上形成有金属膜,其特征在于包括:以Al为主成分的主导电层、以及覆盖该主导电层的一面及/或另一面的被覆层,该被覆层是以原子比的组成式为Mo100-x-y-Nix-Tiy、10≦x≦30、3≦y≦20来表示,其余部分包含不可避免的杂质。
地址 日本