首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
脆性材料基板之刻划用碎屑去除装置
摘要
本发明之脆性材料基板之刻划用碎屑去除装置,其课题在于防止脆性材料基板刻划时碎屑之飞散。其解决手段为:具备:于脆性材料基板上形成刻划线之刻划轮、沿该刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动之黏贴装置、以及将已贴附之该黏着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收之剥离装置。
申请公布号
TW201424969
申请公布日期
2014.07.01
申请号
TW102134056
申请日期
2013.09.23
申请人
三星钻石工业股份有限公司
发明人
西尾仁孝
分类号
B28D7/02(2006.01)
主分类号
B28D7/02(2006.01)
代理机构
代理人
阎启泰;林景郁
主权项
地址
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本
您可能感兴趣的专利
电子稳定控制装置及该装置的马达续流电路故障检测方法
一种信息处理方法及电子设备
一种排油重锤支承装置
一种基于智能可穿戴设备实现语音控制的方法及系统
有机薄膜的形成方法
一种调整文件共享方式的方法、装置和移动终端
可锁止式磁粉离合器式的六档自动变速器
一种能效服务云终端的升级方法及系统
一种屏幕操控方法及装置
具有前端模块自动设定功能的电子装置及其自动设定方法
一种遥控器
一种硅纳米材料的制备方法及应用
一种提取标准卡片中特定信息的方法和装置
一种用于获得应用的场景性能信息方法、装置和系统
移动式起重机及其力矩限制系统、力矩限制方法
一种通风散热性强的插座
一种镂空蕾丝面料
无卡取款方法和装置
估算装置及估算方法
功率转换装置