发明名称 脆性材料基板之刻划用碎屑去除装置
摘要 本发明之脆性材料基板之刻划用碎屑去除装置,其课题在于防止脆性材料基板刻划时碎屑之飞散。其解决手段为:具备:于脆性材料基板上形成刻划线之刻划轮、沿该刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动之黏贴装置、以及将已贴附之该黏着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收之剥离装置。
申请公布号 TW201424969 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102134056 申请日期 2013.09.23
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 西尾仁孝
分类号 B28D7/02(2006.01) 主分类号 B28D7/02(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰;林景郁
主权项
地址 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本