| 发明名称 |
光电封装体及其制造方法;OPTOELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
一种光电封装体，其包括一光电晶片、一透光保护层以及多个接垫。光电晶片具有一上表面以及一位于上表面的主动区。透光保护层连接光电晶片，并覆盖上表面，其中透光保护层接触并全面性地附着于主动区。这些接垫电性连接光电晶片。 |
| 申请公布号 |
TW201426985 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102104270 |
申请日期 |
2013.02.04 |
| 申请人 |
群丰科技股份有限公司 |
发明人 |
卓恩民;罗启彰;林南君;张简上煜 |
| 分类号 |
H01L27/14(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L31/0203(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
庄志强 |
| 主权项 |
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| 地址 |
APTOS TECHNOLOGY INC. 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号 |
