矽晶圆之评价方法及其蚀刻液

摘要

于蚀刻液中之氢氟酸、硝酸、乙酸及水之容量比为(400)：(5~10)：(10~50)：(80~120)，且蚀刻液之总液量每1升含有碘或碘化物0.03g以上之蚀刻液，浸渍矽晶圆而选择性地蚀刻结晶缺陷部分。藉此，于矽晶圆表面出现直径10μm左右之椭圆形状之图案(LEP)，并且观察到全LEP中之大部分为流体图案。剩余之LEP以如先前之椭圆形状之单独图案型态出现。藉此，提供一种矽晶圆之评价方法及其蚀刻液，其可不使用含有有害物质之重铬酸钾之液，且于LEP观察中具有与射哥液同等以上之能力，且容易地观察LEP。