LED封装结构的制作方法

摘要

一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供一承载座，该承载座包括基板以及第一电极和第二电极，该基板包括一凹杯，该基板还包括贯通该凹杯一侧的第一通道；设置一LED晶片于凹杯内并与第一电极和第二电极达成电性连接；覆盖一盖板于该承载座上，并与该凹杯形成一收容空间；及从第一通道往收容空间内注入流体材料并固化形成封装结构。

主权项

一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供一承载座，该承载座包括基板以及第一电极和第二电极，该基板包括一凹杯，该基板还包括贯通该凹杯一侧的第一通道；设置一LED晶片于凹杯内并与第一电极和第二电极达成电性连接；覆盖一盖板于该承载座上，并与该凹杯形成一收容空间，该盖板由折射率均匀的透明材料制成；及从第一通道往收容空间内注入流体材料并固化形成封装结构。