发明名称 研削加工方法及研削加工装置
摘要 对在旋转轨迹上移动之工件W全面,均匀地喷射研磨材料。;于既定之旋转轨迹上旋转移动工件,且将每次喷射定量之研磨材料的喷射嘴20之移动速度控制为随往该旋转轨迹之中心侧使其相对地变快,随往外周侧使其相对地变慢,且于该旋转轨迹之该外周线与内周线间,或该外周线→中心方向→外周线间反覆地往返移动。上述喷射嘴20之移动速度控制,系将工件W之旋转轨迹划分为同心圆状之复数个等面积区域,使喷射嘴20分别以一定时间横越各等面积区域来控制。
申请公布号 TWI443001 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW097117401 申请日期 2008.05.12
申请人 不二制作所股份有限公司 日本 发明人 间濑惠二;月田盛夫
分类号 B24C3/12;B24C9/00;B28D5/00 主分类号 B24C3/12
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种研削加工方法,系以设于摆动臂之喷射嘴对工件之表面喷射研磨材料来进行,其特征在于:使该工件于既定之旋转轨迹上旋转移动,并且于该旋转轨迹之外周线内,藉由以该旋转轨迹之中心为中心之同心圆划分为复数个等面积区域,使以一定加工条件喷射研磨材料之喷射嘴,藉由使该摆动臂摆动之凸轮控制移动以成为往该旋转轨迹之中心侧相对变快、往外周侧相对变慢,并使其于交叉于该各等面积区域之方向移动或摆动。
地址 日本