发明名称 |
调温模组结构 |
摘要 |
本创作系关于一种调温模组结构,用于一气流装置,此调温模组结构包括一本体及至少一蓄能组件,本体具有一容置空间并设有连通容置空间的一第一风口及一第二风口,气流装置对应第一风口配置;蓄能组件包含一固定件及至少一蓄能元件,固定件可组卸式连接于本体,而令蓄能组件容置于容置空间。藉此,蓄能组件能以成组方式增加或减少数量,进而达到调温模组结构具有方便调整蓄能元件数量之功效。 |
申请公布号 |
TWM481373 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102223854 |
申请日期 |
2013.12.18 |
申请人 |
昆山巨仲电子有限公司 中国 |
发明人 |
郭大祺;龙玲;夏通虎;王亚飞;秦华宝 |
分类号 |
F24F12/00;F24F7/007 |
主分类号 |
F24F12/00 |
代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
主权项 |
一种调温模组结构,用于一气流装置,该调温模组结构包括:一本体,具有一容置空间并设有连通该容置空间的一第一风口及一第二风口,所述气流装置对应该第一风口配置;以及至少一蓄能组件,容置于该容置空间,该蓄能组件包括:一固定件;以及至少一蓄能元件,该蓄能元件可组卸式连接于该固定件,该固定件可组卸式连接于该本体。 |
地址 |
中国 |