摘要 |
本发明乃系在提供一种藉由载带对电子元件进行包装封存之封合包装方法及用以实施该方法之封合机之改良构造,其主要之技术特征乃系在于其所使用载带中之上带,乃系为不具黏着层与离型层之单层塑胶薄膜片状体,而将提供黏着力使上带与下带彼此贴接黏合之黏剂,以独立的步骤在载带封装电子元件之加工方法中,涂置于上带与下带间,据以使上带与下带得藉所涂置之黏剂而彼此黏着固接;选择性地,乃系可使所使用之上带被预切有适当之易撕线,令结合后之上带与下带在后续的产业应用中,得藉由该易撕线将该上带撕离,俾便于取出该载带所封装之电子元件者。 |