| 发明名称 |
非氰系电解镀金液;NON-CYANIDE-BASED ELECTROLYTIC GOLD PLATING SOLUTION |
| 摘要 |
本发明提供一种非氰(non-cyanide)系电解镀金液，其系即使在进行热处理时，亦可形成可维持高硬度之镀敷覆膜。本发明之非氰系电解镀金液，其含有包含亚硫酸金硷盐或亚硫酸金铵之金源、及包含亚硫酸盐及硫酸盐之导电盐，且当中所含铱、钌、铑之任一者的1种以上之盐的金属浓度为1至3000mg/L。同时，以含结晶调整剂为佳，特别以铊更佳。 |
| 申请公布号 |
TW201425657 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102135804 |
申请日期 |
2013.10.03 |
| 申请人 |
日本电镀工程股份有限公司 |
发明人 |
露木纯子;伊东正浩 |
| 分类号 |
C25D3/48(2006.01);C23C18/31(2006.01);C25D7/12(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L23/14(2006.01) |
主分类号 |
C25D3/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪武雄</name><name>陈昭诚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED 日本 |
