| 发明名称 |
密封片材;ENCAPSULATING SHEET |
| 摘要 |
本发明之密封片材系用以密封光半导体元件者，其具备：埋设层，其用以埋设光半导体元件；及阻气层，其设置于埋设层之厚度方向一侧，厚度为50 μm以上且1,000 μm以下，且用以抑制气体通过厚度方向。 |
| 申请公布号 |
TW201425554 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102147005 |
申请日期 |
2013.12.18 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
片山博之;三田亮太;木村龙一;伊藤久贵 |
| 分类号 |
C09K3/10(2006.01);C08L83/04(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L33/56(2010.01) |
主分类号 |
C09K3/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
NITTO DENKO CORPORATION 日本 |
