| 发明名称 |
膜状接着剂、半导体接合用接着片及半导体装置的制造方法 |
| 摘要 |
本发明系提供在倒装安装方法中能正确地将半导体晶片黏晶于既定位置处，且能制造高封装可靠度半导体装置的膜状接着剂、及使用其之半导体接合用接着片。本发明的膜状接着剂系含有：(A)黏结剂树脂、(B)环氧树脂、(C)热硬化剂及(D)填料的膜状接着剂；其中，D65标准光源的全光线穿透率系70%以上；且雾度值系50%以下。 |
| 申请公布号 |
TW201425511 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102127722 |
申请日期 |
2013.08.02 |
| 申请人 |
琳得科股份有限公司 |
发明人 |
若山洋司;市川功;阿久津高志 |
| 分类号 |
C09J137/00(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J11/02(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
C09J137/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
LINTEC CORPORATION 日本 |
