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经营范围
发明名称
具有倾斜结构之发光二极体封装;LED PACKAGE WITH SLANTING STRUCTURE
摘要
一种发光二极体封装包含基板,上述基板具有贯穿上述基板之第一导电型通孔及第二导电型通孔;反射层,形成于上述基板之上表面上;发光二极体晶粒,上述发光二极体晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫,其中上述第一导电型焊垫系与上述第一导电型通孔相对准;倾斜结构,其由介电层形成,且形成于邻近上述发光二极体晶粒之至少一侧,用以支撑导电线路;导电线路,形成于上述倾斜结构之上表面上,以在上述第二导电型焊垫与上述第二导电型通孔之间提供路径;以及填充材料,形成于上述第一导电型通孔及上述第二导电型通孔之内。
申请公布号
TW201427116
申请公布日期
2014.07.01
申请号
TW101151144
申请日期
2012.12.28
申请人
金龙国际公司
发明人
杨文焜
分类号
H01L33/62(2010.01)
主分类号
H01L33/62(2010.01)
代理机构
代理人
江国庆
主权项
地址
KING DRAGON INTERNATIONAL INC. 英属维尔京群岛
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