| 发明名称 | 具热扩散片之电子装置;ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT DISSAPATION PLATE | ||
| 摘要 | 一种具热扩散片之电子装置，系包括：金属片体，其具有相对之第一表面和第二表面，且该第一表面具有粗糙度为5至10微米；电子元件；黏着层，系设置于该金属片体的第一表面与该电子元件之间；散热涂料，系覆盖于该金属片体之第二表面上，且该散热涂料包括复数碳材颗粒及包覆且键结于各该碳材颗粒之高分子壳层，其中，该高分子壳层与该金属片体之第二表面藉由官能基团连结。 | ||
| 申请公布号 | TW201425561 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
| 申请号 | TW101149255 | 申请日期 | 2012.12.22 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 辛玉麟;王美华;张智光;苏庭瑶;叶筱均 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);B32B15/082(2006.01);B32B7/12(2006.01);C09K5/14(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||