发明名称 | 微流道结构的制造方法 | ||
摘要 | 一种微流道结构的制造方法,其主要系于一基板的加工表面形成微米尺度的沟槽,再于该具有沟槽的加工表面上镀覆包含二种不同蚀刻难易特性的膜层交互堆叠而成的复合多层镀膜,该复合多层镀膜且填满沟槽,再磨除复合多层镀膜位于加工表面以上的部分,以选择性蚀刻手段去除易蚀刻特性的膜层至预定深度,但不蚀刻基板及难蚀刻特性的膜层,而于基板加工表面形成微细状的微流道结构,再于基板上贴覆盖板,构成一具有微流道的构件,藉此,透过对易蚀刻特性的膜层之厚度调整,使微道流道之孔径可在奈米至微米尺度之范围内轻易控制。 | ||
申请公布号 | TW201426844 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW101150756 | 申请日期 | 2012.12.28 |
申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 林昭宪 |
分类号 | H01L21/306(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/306(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;林景郁 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市楠梓区高楠公路1001号 |