发明名称 | 背光模组;BACK LIGHT | ||
摘要 | 一种背光模组,包括电路板、发光二极体晶片、及围设发光二极体晶片的框体,所述发光二极体晶片贴设于电路板顶面上,所述电路板凹陷形成有收容槽,所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。 | ||
申请公布号 | TW201426113 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW101148173 | 申请日期 | 2012.12.18 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 赖志成 |
分类号 | G02F1/13357(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | G02F1/13357(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号 |