发明名称 背光模组;BACK LIGHT
摘要 一种背光模组,包括电路板、发光二极体晶片、及围设发光二极体晶片的框体,所述发光二极体晶片贴设于电路板顶面上,所述电路板凹陷形成有收容槽,所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。
申请公布号 TW201426113 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101148173 申请日期 2012.12.18
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 赖志成
分类号 G02F1/13357(2006.01);G02F1/1333(2006.01) 主分类号 G02F1/13357(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号