可挠折的电路板及其制作方法;FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

摘要

一种可挠折的电路板,其包括可挠折的电路基板、至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片,所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于所述暴露区域相对两端的压合区域,所述至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片仅压合于所述压合区域,所述可挠折的电路基板的介电层为可挠折的环氧玻纤布层压板,所述硬性的电路基板的介电层为硬性的环氧玻纤布层压板。本发明还提供一种所述可挠折的电路板的制作方法。