基板处理设备、清除设备、制造半导体装置的方法及记录媒体;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, PURGING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM

摘要

基板处理设备包括：处理器皿，被组构成处理基板；第一清除部，被组构成执行第一清除，以第一流率供应钝气到容纳该基板之基板容器内；以及第二清除部，被组构成执行第二清除，以第二流率供应钝气到该基板容器内，该第二流率系低于该第一流率。