| 发明名称 |
附分隔板之切割．晶片接合薄膜 |
| 摘要 |
本发明提供容易从分隔板剥离切割．晶片接合薄膜之附分隔板之切割．晶片接合薄膜。本发明之附分隔板之切割．晶片接合薄膜，其系藉由将分隔板、俯视时于外周部具有向外侧凸出的伸出片之晶片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层合而成。 |
| 申请公布号 |
TW201426837 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102138084 |
申请日期 |
2013.10.22 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
菅生悠树;村田修平;大西谦司;木村雄大;柳雄一朗;井上刚一 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
NITTO DENKO CORPORATION 日本 |
