发明名称 | 背光模组的制造方法;METHOD FOR MANUFACTURING BACK LIGHT MODULE | ||
摘要 | 一种背光模组的制造方法,包括如下步骤:提供顶面形成有电路的基板;提供发光二极体晶片,并使所述发光二极体晶片固定于所述基板的顶面并与所述电路电性连接;提供设有收容孔的框体,将所述框体固定在所述基板的顶面并使所述发光二极体晶片收容于所述收容孔内;提供萤光粉层,将所述萤光粉层固定在所述框体的顶端并完全覆盖所述发光二级管晶片。 | ||
申请公布号 | TW201427119 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW101148893 | 申请日期 | 2012.12.21 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 赖志成 |
分类号 | H01L33/64(2010.01) | 主分类号 | H01L33/64(2010.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号 |