积层陶瓷电子零件之制造方法

摘要

本发明提供一种积层陶瓷电子零件之制造方法。该方法于得到使内部电极于侧面露出之状态之未加工晶片之后，为了在内部电极之侧部形成保护区域，因此于以对于未加工晶片之侧面露出之内部电极进行覆盖之方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅于未加工晶片之侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。于切断母板后之呈按行及列方向排列之状态之复数个未加工晶片(19)各自之侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。于涂敷步骤中，使未加工晶片(19)自涂敷板(44)离开，并于陶瓷糊膏(43)与未加工晶片(19)和涂敷板(44)两者连接之状态下，藉由使未加工晶片(19)与涂敷板(44)于侧面(20)之延伸方向上相对移动，而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。

主权项

一种积层陶瓷电子零件之制造方法，包括：制作母板之步骤，该母板包括经积层之复数个陶瓷生片、以及沿着上述陶瓷生片间之复数个界面而分别配置之内部电极图案；切断步骤，藉由沿着相互正交之第一方向之切断线以及第二方向之切断线切断上述母板，从而得到复数个未加工晶片，该未加工晶片具有构成为包括处于未加工状态之复数个陶瓷层与复数个内部电极之积层构造，并且该未加工晶片处于在藉由沿着上述第一方向之切断线之切断而呈现之切断侧面露出上述内部电极之状态；涂敷步骤，藉由于所述切断侧面涂敷陶瓷糊膏来形成未加工之陶瓷保护层，从而得到未加工之零件本体；及烧制所述未加工之零件本体之步骤；上述涂敷步骤包括：准备保持有上述陶瓷糊膏之涂敷板之步骤；使上述未加工晶片之所述切断侧面接触上述涂敷板所保持之上述陶瓷糊膏之步骤；及糊膏转移步骤，藉由一面使上述未加工晶片自上述涂敷板离开，一面于上述陶瓷糊膏与上述未加工晶片和上述涂敷板两者连接之状态下使上述未加工晶片与上述涂敷板于上述切断侧面之延伸方向上相对移动，从而使上述陶瓷糊膏转移至上述未加工晶片之上述切断侧面，其中使上述未加工晶片自上述涂敷板离开之方向、及上述切断侧面之延伸方向为不同之方向。