用以接合裸晶片晶粒之方法;METHOD FOR BONDING BARE CHIP DIES

摘要

本发明提供一种用于组装一微电子组件之方法，其包含以下步骤：提供一导电晶粒接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或以助熔剂为主之焊料及一与该导电热塑性材料晶粒接合材料层相邻之动态释放层；及照射一雷射光束在与该晶粒接合材料层相邻之该动态释放层上；因此该动态释放层被活化以将导电晶粒接合材料物质导向欲处理之垫结构，以便以一转移之导电晶粒接合材料覆盖该垫结构之一选择部份；且其中该雷射光束之时间及能量受限，使得该晶粒接合材料物质保持热固性。因此，可转移黏着物质同时防止该黏着剂因在该转移程序中过度热暴露而失效。