半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明系一种半导体装置，其课题为在初期阶段，检测搭载于半导体装置，经由交流结合元件之1次侧与2次侧之绝缘破坏的短路，更且，安全地使搭载半导体装置之系统停止。解决手段为半导体装置(LSI1/2)系具备：交流结合元件(OTC1/2)，和对于半导体基板之温度变化回应，输出温度监测信号(sa)之温度监测部(TS1/2)，而温度监测部系具有：输出温度监测信号之第1温度监测元件，而第1温度监测元件系加以配置于交流结合元件的正下方范围或邻接范围。