| 发明名称 |
改善封装及３Ｄ积体电路的底部塡充制程的系统与方法;SYSTEM AND METHOD TO IMPROVE PACKAGE AND 3DIC YIELD IN UNDERFILL PROCESS |
| 摘要 |
一方法实施例包括藉由贴附一晶片至一封装基板，形成一封装单元，施行一电浆处理至封装基底的一第一部分，其中第一部分相对于封装基板位于晶片下方的部分，电浆处理不施加于封装基板的一第二部分，其中封装基板的第二部分环绕封装基板的第一部份，以及施加一底部填充材料至封装基板的第一部份上。 |
| 申请公布号 |
TW201426887 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102126306 |
申请日期 |
2013.07.23 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
刘雁欣;陈庆和;左克伟;汪青蓉 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L25/04(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
