发明名称 |
使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法;WINDING-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR PACKAGE STRUCTURE USING A LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
摘要 |
一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构,其包括:卷绕型电容器、封装体及导电单元。卷绕型电容器具有一卷绕本体、一正极导电引脚及一负极导电引脚。正极导电引脚的末端具有一切割面,且负极导电引脚的末端具有一研磨面。封装体包覆卷绕型电容器。导电单元包括一电性连接于正极导电引脚的正极导电端子及一电性连接于负极导电引脚的负极导电端子。正极导电端子具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一裸露在封装体外的第一裸露部。负极导电端子具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一裸露在封装体外的第二裸露部。第一裸露部与第二裸露部皆沿着封装体的外表面延伸。 |
申请公布号 |
TW201426789 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101151219 |
申请日期 |
2012.12.28 |
申请人 |
钰邦科技股份有限公司 |
发明人 |
陈明宗;林清封 |
分类号 |
H01G9/10(2006.01);H01G9/15(2006.01) |
主分类号 |
H01G9/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>庄志强</name> |
主权项 |
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地址 |
APAQ TECHNOLOGY CO., LTD. 苗栗县竹南镇科义街11号 |