发明名称 |
三维记忆体结构及其操作方法;THREE DIMENSIONAL MEMORY STRUCTURE AND METHOD FOR OPERATING THE SAME |
摘要 |
一种三维记忆体结构,包括复数个堆叠结构垂直形成于基底上、复数个电荷捕捉复合层位于该些堆叠结构外围、复数个超薄通道、和一介电层填充于超薄通道外和堆叠结构之间。各堆叠结构包括相连接之底部闸极,复数个闸极和闸极绝缘层交错堆叠于底部闸极上方,和两条选择线分隔地位于闸极之上方且独立控制,该些选择线之间、选择线和闸极之间以及选择线之顶部系以闸极绝缘层绝缘。超薄通道位于电荷捕捉复合层外侧和衬里式地位于堆叠结构之间,相邻堆叠结构之相对侧面的每两超薄通道构成一超薄U形通道。两相邻堆叠结构间有一字元线选择器区域(WLS region)包括多个超薄U形通道和一对字元线选择器位于超薄U形通道两侧以控制该些超薄U形通道。 |
申请公布号 |
TW201426750 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101150317 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
陈士弘 |
分类号 |
G11C16/00(2006.01);G11C5/02(2006.01);G11C5/12(2006.01) |
主分类号 |
G11C16/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>祁明辉</name><name>林素华</name> |
主权项 |
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地址 |
MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD. 新竹县科学工业园区力行路16号 |