| 发明名称 |
混银铜粉及其制造法、含有该混银铜粉之导电性糊料、导电性接着剂、导电性膜、及电路 |
| 摘要 |
本发明系关于一种混银铜粉，及其制造法、含有该混银铜粉之导电性糊料、导电性接着剂、导电性膜及电路，其特征为银微粒子粉末附着于铜粉之表面上，铜粉之平均粒子直径(D50)与银微粒子之平均粒子直径(DSEM)之比例(D50/DSEM)为3~400之范围，且铜粉与银微粒子之敲紧密度(tap density)比例为0.5~1.5的范围。本发明之混银铜粉，可藉由使用具有特定的平均粒子直径与敲紧密度之铜粉与银微粒子，混合搅拌铜粉末与银微粒子粉末，使银微粒子粉末附着于铜粉末之粒子表面而制得，导电性、导电性及耐位移性优异。 |
| 申请公布号 |
TW201424887 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102135830 |
申请日期 |
2013.10.03 |
| 申请人 |
户田工业股份有限公司 |
发明人 |
森井弘子;岩崎敬介;山本洋介;大杉峰子;林一之 |
| 分类号 |
B22F1/02(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B5/14(2006.01) |
主分类号 |
B22F1/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TODA KOGYO CORP. 日本 |
