发明名称 |
基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
摘要 |
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法,减少抽吸杯体之排气装置的负担,并有效地防止供给至基板之处理液自基板飞散后再度附着至基板的情形。于基板(W)之处理中,环状之覆盖构件(5)覆盖基板保持部(3)所保持的基板(W)之顶面的边缘部,覆盖构件未覆盖较该边缘部位于更半径方向内侧的基板之部而使其露出。覆盖构件之底面(52),在与基板保持部所保持的基板其顶面的边缘部之间形成间隙(G)。若介由排气口(245)抽吸杯体(2)内部空间的气体,则使位于覆盖构件之上方的气体,通过覆盖构件之内周面(51)所包围的空间及间隙(G),导入杯体之内部空间。 |
申请公布号 |
TW201424860 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102137951 |
申请日期 |
2013.10.21 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 |
发明人 |
东岛治郎;天野嘉文;冈本英一郎;伊藤优树 |
分类号 |
B05C11/10(2006.01) |
主分类号 |
B05C11/10(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
<name>周良谋</name><name>周良吉</name> |
主权项 |
|
地址 |
TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 |