发明名称 |
用于在应用层连结/聚合多个介面的方法、处理器、电脑程式产品及装置 |
摘要 |
一客户端的一包束器工具实现了在一应用层上连结/聚合两个或两个以上网路介面的一目标,以增加该应用层可以使用的频宽。该介面是由设备的路由表中的最长字首匹配来决定的。在不对IP堆叠进行改变的情况下,该包束器工具提供了针对链路聚合问题的一解决方案,其中可以在不需要对客户端软体进行任何改变(例如,不改变浏览器)并且不需要改变网路伺服器的情况下部署该解决方案。 |
申请公布号 |
TWI444079 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW099144799 |
申请日期 |
2010.12.20 |
申请人 |
高通公司 美国 |
发明人 |
瑞萨法雷明;金宝罗柏特H |
分类号 |
H04W80/12;H04W88/16;H04L29/06 |
主分类号 |
H04W80/12 |
代理机构 |
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代理人 |
李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种用于封包资料通讯的方法,该方法包括以下步骤:藉由在一应用层处连结(bind)复数个网路介面,而由一客户端包束(bundle)该等复数个网路介面,以增加可用于与该客户端相关的一应用的频宽;经由该等包束的复数个网路介面建立用于封包资料通讯的数个并行连接;及经由该等数个并行连接发送复数个请求(requests),以用于撷取包含各别地储存在多个不同的网路伺服器上的封包资料部分的至少一个物件。 |
地址 |
美国 |