发明名称 |
刀轮及使用其之脆性材料基板之划线方法及分割方法 |
摘要 |
为提供:于分割脆性材料基板时,即使脆性材料基板之板厚较薄之情形,亦能将高精度之划线稳定形成之刀轮、及使用其之脆性材料基板之划线方法。刀轮,系脆性材料基板划线用刀轮,其沿碟状轮之圆周部形成V字形之棱线部作为刀锋,在该棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状之突起,刀轮之外径系1.0~2.5mm,该突起系在该棱线部之全周以8~35μm之间距形成,该突起之高度系0.5~6.0μm,刀锋之角度系85~140°。 |
申请公布号 |
TW201425247 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW103111680 |
申请日期 |
2005.02.02 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
前川和哉;阪口良太;三浦善孝 |
分类号 |
C03B33/10(2006.01);C03B33/02(2006.01);B28D1/24(2006.01);B24B3/46(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本 |